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CES 2020:高通称首批搭载XR2芯片的设备将于2020下半年面市

高通公司的XR负责人Hugo Swart在CES 2020上发表致辞时表示,目前高通的移动Snapdragon芯片组已用于30多种AR和VR头显设备中,如Oculus Quest、Oculus Go、V…

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编译/ZJ

高通一直致力于通过制造移动芯片来加速AR及VR设备的开发,虽然现在市场仍处于起步阶段,但目前已经有30多种采用了高通芯片的头显出现在市场上。随着最近推出的最新芯片组Snapdragon XR2,高通将进一步推动移动XR设备的发展。

高通公司的XR负责人Hugo Swart在CES 2020上发表致辞时表示,目前高通的移动Snapdragon芯片组已用于30多种AR和VR头显设备中,如Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus、HoloLens 2等。

继2018年发布首款专门用于AR/VR的芯片Snapdragon XR1之后,高通又推出了针对高端XR设备的Snapdragon XR2芯片,并提供5G功能。而在CES上,高通公司称XR2虽然被称为“XR2 5G”,但5G是该芯片组的可选组件。

高通还暗示,在不久的将来(可能是下个月MWC上)将展示基于XR2的新硬件参考设计。高通公司的XR负责人Hugo Swart表示,他希望XR2能成为XR设备几年内可行的选择。

高通表示,预计首批基于XR2芯片的设备将会在2020年下半年投放市场。

来源:roadtovr

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